證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 ?12月9日，甬矽電子在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司已經(jīng)通過實(shí)施Bumping項(xiàng)目掌握RDL及凸點(diǎn)加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封裝的通線，技術(shù)路線覆蓋了基于RDL/硅轉(zhuǎn)接板/硅橋等多種方案，目前正在和相關(guān)客戶做產(chǎn)品驗(yàn)證。
（編輯 楚麗君）
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