本報訊 （記者曹衛(wèi)新）10月28日晚，日聯(lián)科技集團股份有限公司（以下簡稱“日聯(lián)科技”）披露2025年三季報。數(shù)據(jù)顯示，日聯(lián)科技前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元，同比增長44.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.25億元，同比增長18.83%；扣非后歸屬于上市公司股東的凈利潤9588.43萬元，同比增長41.54%。其中，日聯(lián)科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入2.77億元，同比增長54.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4201.69萬元，同比增長48.84%；扣非后歸屬于上市公司股東的凈利潤3622.79萬元，同比增長126.09%。

    在延續(xù)較好成長性的同時，日聯(lián)科技的盈利能力依然保持在相對高位。2024年以及2025年上半年，日聯(lián)科技毛利率分別為43.68%、44.12%。2025年前三季度，日聯(lián)科技毛利率為44.23%，整體保持穩(wěn)中有升態(tài)勢；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為9053.81萬元，同比增長822.96%。

    今年以來，日聯(lián)科技經(jīng)營管理各個條線。硬件方面，日聯(lián)科技核心部件X射線源技術(shù)能力、產(chǎn)品線序列、產(chǎn)業(yè)化進度持續(xù)提升，產(chǎn)品已覆蓋納米焦點開管射線源、微焦點射線源、大功率小焦點射線源。2025年9月底，日聯(lián)科技納米級開管X射線檢測設(shè)備順利實現(xiàn)小批量出貨，打破了此前該設(shè)備長期被國外龍頭壟斷的格局。在智能軟件方面，日聯(lián)科技將人工智能“算力”“算法”“算料”三要素深度融合，構(gòu)建起貫穿技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的完整AI垂直大模型賦能體系，在多個關(guān)鍵工業(yè)檢測細分領(lǐng)域穩(wěn)居領(lǐng)先地位。

    受益于下游行業(yè)高景氣度，2025年以來，日聯(lián)科技新簽訂單規(guī)模增長較好。上半年，日聯(lián)科技新簽訂單同比增長近一倍，前三季度新簽訂單仍延續(xù)高速增長態(tài)勢，在集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料、食品異物等下游檢測領(lǐng)域均保持良好發(fā)展勢頭。

    值得一提的是，日聯(lián)科技堅持“橫向拓展、縱向深耕”發(fā)展戰(zhàn)略，在收并購方面也邁出了重大一步。

    10月28日，日聯(lián)科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司RAY TECHSINGAPORE PTE.LTD（瑞泰新加坡私人有限公司）擬使用自有資金4890萬元新幣（折合約2.69億元，最終交易金額以實際交割時匯率為準(zhǔn)）收購SCPL SEMICONDUCTOR TEST&INSPECTIONPTE.LTD.（以下簡稱“SSTI”）66%股份。2025年上半年，日聯(lián)科技已先后完成對創(chuàng)新電子、珠海九源等項目投資并購，有效拓展了其在工業(yè)檢測領(lǐng)域的技術(shù)能力和業(yè)務(wù)邊界。

（編輯 張明富）