本報(bào)訊 （記者劉歡）12月7日，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）參投企業(yè)北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）發(fā)布了在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上發(fā)行申購情況及中簽率公告。

    昂瑞微披露，此次IPO戰(zhàn)略配售獲得多家具有產(chǎn)業(yè)背景的知名投資機(jī)構(gòu)參與。包括中國保險(xiǎn)投資基金（有限合伙）、上海保隆汽車科技（安徽）有限公司、深圳市廣和通投資發(fā)展有限公司、北京安鵬科創(chuàng)汽車產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、聯(lián)想（北京）有限公司等。這些投資者的加入，不僅為昂瑞微提供了資金支持，更反映出其在射頻前端芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與發(fā)展?jié)摿Λ@得了產(chǎn)業(yè)資本和市場的共同認(rèn)可。

    昂瑞微是上峰水泥全資子公司寧波上融物流有限公司與專業(yè)機(jī)構(gòu)合資成立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金——蘇州工業(yè)園區(qū)芯程創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資的企業(yè)。

    作為專注于射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的企業(yè)，昂瑞微所屬的“半導(dǎo)體和集成電路”賽道，是國家重點(diǎn)支持的“新一代信息技術(shù)”核心領(lǐng)域，也是科創(chuàng)板明確鼓勵(lì)的“硬科技”方向。昂瑞微在行業(yè)定位、科創(chuàng)屬性及財(cái)務(wù)表現(xiàn)等方面均符合科創(chuàng)板上市要求，尤其在突破射頻芯片“卡脖子”環(huán)節(jié)、推動(dòng)國產(chǎn)化替代方面成果顯著，與科創(chuàng)板服務(wù)關(guān)鍵核心科技創(chuàng)新的定位高度契合。

    近年來，上峰水泥穩(wěn)步開展半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域新質(zhì)業(yè)務(wù)股權(quán)投資，積累轉(zhuǎn)型發(fā)展資源，陸續(xù)投資了半導(dǎo)體級多晶硅、晶圓代工、存儲IDM、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈多家龍頭領(lǐng)軍企業(yè)。其中，長鑫科技集團(tuán)股份有限公司、盛合晶微半導(dǎo)體有限公司等多家企業(yè)正處于IPO進(jìn)程中。

（編輯 郭之宸）