本報記者 楊潔

    5月27日，工商銀行、農業(yè)銀行、中國銀行、建設銀行、交通銀行、郵儲銀行六家銀行發(fā)布公告稱，擬向國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）出資，合計出資額達1140億元。

    公開信息顯示，國家大基金三期由中華人民共和國財政部等19家機構共同出資設立，成立時間為2024年5月24日，注冊資本為人民幣3440億元，經營范圍包括私募股權投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業(yè)管理咨詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業(yè)的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業(yè)鏈。

    國有六大行表示，此次投資資金來源為其自有資金。此次投資是其結合國家對集成電路產業(yè)發(fā)展的重大決策、自身的發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務資源作出的重要布局，是其服務實體經濟、推動經濟和社會可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，是踐行大行擔當?shù)挠忠淮笈e措，對于推動其金融業(yè)務發(fā)展具有重要意義。

    從具體出資比例來看，工行、農行、中行、建行四家銀行均擬向國家大基金三期出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。交行擬出資200億元，郵儲銀行擬出資80億元。六家銀行合計出資1140億元，占比33.14%。

    2014年，國務院印發(fā)的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，要設立國家產業(yè)投資基金。主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，采取市場化運作，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級。支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金。要加大金融支持力度。在創(chuàng)新信貸產品和金融服務、支持企業(yè)上市和發(fā)行融資工具、開發(fā)保險產品和服務等方面對產業(yè)給予扶持。

    在此之前，國家集成電路產業(yè)投資基金已經成立了兩期，成立時間分別為2014年9月26日和2019年10月22日。

    招聯(lián)首席研究員董希淼對《證券日報》記者表示，科技金融是“五篇大文章”的第一篇，國有大行通過投資的方式向國家大基金三期出資，有利于提升金融業(yè)對國家重大戰(zhàn)略、重點項目的支持力度，彰顯社會責任。