5月8日晚，亞翔集成（603929）發(fā)布公告稱，公司于近日收到《中標通知書》，確認公司為武漢弘芯半導體制造項目一期之潔凈室工程專業(yè)發(fā)包工程及武漢弘芯半導體制造項目一期之一般機電系統(tǒng)工程專業(yè)發(fā)包工程的中標單位，中標金額合計為6.88億元，上述工程預計完工日期為2019年10月1日。

    根據公告，武漢弘芯半導體制造有限公司是目前全國半導體邏輯制程單廠中投資規(guī)模最大，技術水平最先進的12英寸晶圓片生產基地。項目一期設計月產能4.5萬片，預計2019年底投產；二期采用最新的制程工藝技術，設計月產能4.5萬片，預計2021年第四季度投產。

    對于上述中標事宜，亞翔集成表示，本項目的順利實施將有助于提高公司的業(yè)務承接能力，為公司后續(xù)項目的開拓和合作提供更多的經驗，并將對公司的經營業(yè)績產生積極影響。

（編輯 才山丹 策劃 曹衛(wèi)新 陳紅）