本報記者 劉歡

    10月14日晚間，華天科技發(fā)布業(yè)績預告，公司預計前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4.07億元至4.67億元，同比增長142.83%至178.63%。其中，第三季度預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.4億元至2億元，同比增長70.76%至143.95%。

    對于前三季度公司業(yè)績增長的原因，華天科技方面表示：“受益于國產(chǎn)替代加速，2020年前三季度集成電路市場景氣度較2019年同期大幅提升，公司訂單飽滿。”

    集成電路國產(chǎn)替代進程加速

    近年來，在國家政策支持和市場需求推動下，中國掀起了集成電路國產(chǎn)化的熱潮。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7562.3億元，年復合增長率達到20.31%。2019年，中國消費了全球約50%的集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長率達21.1%，高于全球同期的6.8%。

    “進入2020年，受益于國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展刺激下的真實需求提升，政策的支持以及國際環(huán)境的影響，集成電路國產(chǎn)替代化進程進入了加速階段。”創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣接受《證券日報》記者采訪時表示。

    國產(chǎn)替代進程的加速使國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額在上半年實現(xiàn)了逆勢增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)上半年實現(xiàn)銷售額3539億元，同比增長16.1%。其中，設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的銷售額分別為1490.6億元、966億元和1082.4億元，同比分別增長23.6%、17.8%和5.9%。

    在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)。“目前，國內(nèi)先進封測技術(shù)的取代趨勢日益顯著，將推動國內(nèi)封測行業(yè)進入新一輪增長。”國元證券分析師賀茂飛認為。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，中國先進封裝市場的規(guī)模及全球占比穩(wěn)步提升，預計今年的市場規(guī)模將增至46.64億美元，占全球的14.80%。

    步日欣向記者表示：“國內(nèi)封測行業(yè)屬于整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中較為成熟的行業(yè)環(huán)節(jié)，目前形成了長電科技、通富微電和華天科技三大龍頭企業(yè)，市場格局已經(jīng)基本穩(wěn)定。”

    華天科技主營業(yè)務為集成電路封裝測試，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

    業(yè)績呈增長態(tài)勢

    “在國產(chǎn)替代加速的影響下，集成電路行業(yè)景氣度大幅提升，相關(guān)公司直接呈現(xiàn)出了業(yè)績加速的趨勢。”中南財經(jīng)政法大學數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長、教授盤和林接受《證券日報》記者采訪時表示。

    華天科技的業(yè)績預告顯示，公司預計前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4.07億元至4.67億元，同比增長142.83%至178.63%。“目前，我們各個子公司的訂單都比較飽滿。”華天科技相關(guān)負責人向記者表示。

    據(jù)介紹，華天科技的封裝廠主要分布在天水、西安、南京、昆山、上海等地，去年又成功地收購了一家馬來西亞的公司（Unisem），一共有8家公司一起做封裝。

    其中，昆山基地專注于高端封裝領(lǐng)域，可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級集成電路封裝，是公司未來發(fā)展的重點。今年上半年，華天科技昆山公司實現(xiàn)凈利潤3651.09萬元，去年同期為-2820.73萬元，實現(xiàn)扭虧為盈。

    西安基地專注于SiP等中高端封裝領(lǐng)域，2019年實現(xiàn)凈利潤占公司凈利潤總額的48%，是公司盈利的重要來源。今年上半年，西安公司實現(xiàn)凈利潤4625.43萬元，去年同期為2917.10萬元。

    Unisem公司其擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。今年上半年實現(xiàn)凈利潤5149.51萬元，去年同期為3506.6萬元。

    南京基地總投資80億元，項目分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列集成電路封裝產(chǎn)品。一期項目已于2020年7月18日正式投產(chǎn)，達產(chǎn)后預計FC系列和BGA基板系列年產(chǎn)能達39億只，可實現(xiàn)銷售14億元。

    國信證券研報認為：“隨著南京基地的投產(chǎn)，將進一步提升公司先進封測產(chǎn)能，未來存儲、基板、射頻等產(chǎn)品有望成為公司新增長點。”

（編輯 張明富 喬川川）