本報記者 吳文婧

    近日，露笑科技公告稱，公司非公開發(fā)行股票的申請獲證監(jiān)會審核通過。本次露笑科技擬向35名特定對象非公開發(fā)行不超過4.81億股，募資總額不超過25.67億元，將用于第三代功率半導體（碳化硅）產業(yè)園項目、大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目和補充流動資金。

    寬禁帶半導體材料屬于我國產業(yè)政策鼓勵發(fā)展的關鍵戰(zhàn)略材料，碳化硅襯底材料制造的技術門檻較高，國內能夠向企業(yè)用戶穩(wěn)定供應6英寸碳化硅襯底的生產廠商相對有限。

    受國際經濟局勢影響，近年來我國碳化硅器件廠商的原材料供應受到較大程度的制約，下游市場出現了供不應求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產化率、實現進口替代是我國寬禁帶半導體行業(yè)亟需突破的產業(yè)瓶頸。

    據悉，露笑科技本次募投項目完成后將形成年產24萬片6英寸導電型碳化硅襯底片的生產能力。露笑科技表示，公司研發(fā)6英寸的導電型碳化硅襯底片，襯底質量與國外廠家基本保持一致水準。隨著公司研發(fā)的持續(xù)投入，6英寸導電型碳化硅襯底片技術日漸成熟，產量將穩(wěn)步增加，有望成為國內首批規(guī)模化供應6英寸導電型襯底片的廠商。

    據IHS數據，2023年全球碳化硅器件需求有望達16.44億美元，2017年-2023年復合增速約為26.6%;下游主要應用場景包含EV、快充樁、UPS電源（通信）、光伏、軌道交通以及航天軍工等領域，其中電動車行業(yè)有望迎來快速爆發(fā)，通信、光伏等市場空間較大。伴隨碳化硅器件成本下降，全生命周期成本性能優(yōu)勢有望不斷放大，潛在替代空間巨大。

（編輯 李波）