本報記者 李雯珊

    6月7日，聚焦于為汽車和新能源工控提供“芯片-模塊”系統(tǒng)代工解決方案為主營業(yè)務的中芯集成在其投資者日上透露，隨著新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶動核心芯片需求快速增長、相關(guān)的產(chǎn)業(yè)核心芯片已形成萬億級賽道。

    據(jù)悉，中芯集成擁有國內(nèi)規(guī)模最大、全球技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠，也是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

    中芯集成執(zhí)行副總經(jīng)理劉煊杰在投資日上透露，中芯集成目前車規(guī)和新能源工控產(chǎn)品營

    收占比超70%，已建成國內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地、IGBT產(chǎn)能在年底前計劃超過12萬片/月，“經(jīng)過五年發(fā)展，中芯集成已成為中國新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量。”

    公開受益于新能源汽車及光伏強勢發(fā)展，中芯集成2023年一季度主營業(yè)務增長65.79%、年復合增長率達183%。

    根據(jù)預測，到2026年，MEMS傳感器芯片市場將達到1400億元，2021年至2026年CAGR達9%。而近日蘋果虛擬現(xiàn)實的設(shè)備面世，被預期將帶來智能穿戴設(shè)備的新增長，進一步帶動傳感器芯片市場的需求爆發(fā)。

    針對目前功率半導體市場主要被海外大廠占據(jù)的情況，劉煊杰認為，“中國新能源汽車及光儲功率器件國產(chǎn)化已經(jīng)成熟，但大功率模塊國產(chǎn)化率相對比較低，同時，國內(nèi)半導體企業(yè)起步較晚，高端產(chǎn)品自給率仍然較低，同時由于全球功率半導體缺貨漲價現(xiàn)象仍未改善，國產(chǎn)替代空間較大，中國功率半導體企業(yè)有望把握機遇加速推進國產(chǎn)替代。但單看到國產(chǎn)替代的機遇還不夠，還要看到中國產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略背景下、對高端替代的需求。”

（編輯 田冬）