本報記者 孫文青

    9月4日，聚辰股份在上證路演中心參加了2023年半年度半導體行業(yè)專場集體業(yè)績說明會（以下簡稱“業(yè)績說明會”），公司管理層對投資者提問進行了回復。

    今年上半年，聚辰股份實現(xiàn)營收3.17億元，同比下滑28.25%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤0.45億元，同比下滑72.8%。

    聚辰股份目前擁有存儲類芯片、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。在存儲類芯片產(chǎn)品線中，公司自DDR2世代起即研發(fā)并銷售配套DDR2/3/4內(nèi)存模組的系列SPD產(chǎn)品，針對最新的DDR5內(nèi)存技術，公司與瀾起科技合作開發(fā)了配套新一代DDR5內(nèi)存模組的SPD產(chǎn)品。

    公司SPD產(chǎn)品的銷售模式可以簡單理解為：聚辰股份將SPD產(chǎn)品銷售給瀾起科技，瀾起科技將DDR5產(chǎn)品銷售給下游模組廠商。

    不過在今年上半年，瀾起科技的營收、凈利出現(xiàn)同比大幅下滑。對于上半年營收同比重挫的原因，瀾起科技稱，主要是受服務器及計算機行業(yè)需求下滑導致的客戶去庫存影響。

    同樣，聚辰股份也在半年報中稱，報告期內(nèi)，全球個人電腦及服務器市場需求疲軟，公司相關業(yè)務不可避免地受到下游內(nèi)存模組廠商庫存去化的壓力，SPD產(chǎn)品的出貨量出現(xiàn)較大幅度下滑。

    在業(yè)績說明會中，聚辰股份董事長陳作濤回復《證券日報》記者提問時稱，公司下游內(nèi)存模組廠商目前正在積極去庫存中，據(jù)此前下游廠商判斷下半年可能會相對樂觀些。

    報告期內(nèi)，全球市場上的DDR5 SPD供應商主要為聚辰股份（與瀾起科技合作）和瑞薩電子（Renesas Electronic），與之相比，聚辰股份的EEPROM產(chǎn)品和NOR Flash產(chǎn)品則身處更加激烈的競爭格局中。

    在工業(yè)級EEPROM競爭領域，目前公司已在智能手機攝像頭模組、液晶面板等細分領域奠定了領先優(yōu)勢，但以意法半導體為代表的境外供應商在工業(yè)控制、通訊、白色家電等國產(chǎn)替代比率相對較低的領域占有相對較高的市場份額。而在汽車級EEPROM競爭領域，聚辰股份在半年報中坦言，該業(yè)務的整體規(guī)模和市場份額目前與境外競爭對手尚存在一定差距。

    對于NOR Flash芯片產(chǎn)品，聚辰股份正在研發(fā)汽車級NOR Flash產(chǎn)品，但作為NOR Flash領域的新進入者，目前公司NOR Flash產(chǎn)品的市場份額較小，在產(chǎn)品布局等方面與競爭對手存在較大差距。

    上述汽車級產(chǎn)品將如何參與市場競爭？競爭差異性體現(xiàn)在哪些方面？陳作濤向記者表示，公司憑借較高的產(chǎn)品質(zhì)量、高效的市場響應能力、較為完整的應用產(chǎn)品線和穩(wěn)定的供貨能力，有效提升了公司在汽車級EEPROM領域的行業(yè)影響力，帶動汽車級EEPROM產(chǎn)品加速向汽車核心部件應用領域滲透。公司的NOR Flash產(chǎn)品全面依照車規(guī)標準設計，相較于市場同類產(chǎn)品，實現(xiàn)了高可靠性、寬溫環(huán)境適應能力等產(chǎn)品性能的差異化，并在功耗、數(shù)據(jù)傳輸速度、ESD及LU等關鍵性能指標方面達到業(yè)界領先水平。

（編輯 汪世軍）