本報訊 （記者劉歡）11月27日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）披露招股意向書，正式啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行，股票代碼為“688790”。公告顯示，昂瑞微將在12月5日進行申購，擬發(fā)行2488.29萬股，募資20.67億元用于5G射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等研發(fā)項目。‌這是繼合肥晶合集成電路股份有限公司、西安奕斯偉材料科技股份有限公司之后，上峰水泥在半導(dǎo)體股權(quán)投資中又一家科創(chuàng)板IPO企業(yè)。

    昂瑞微是上峰水泥全資子公司寧波上融物流有限公司與專業(yè)機構(gòu)合資成立的專項股權(quán)投資基金——蘇州工業(yè)園區(qū)芯程創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資的企業(yè)。

    昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè)。作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，公司聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，為智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系統(tǒng)級解決方案。

    從行業(yè)前景看，射頻前端作為通信設(shè)備的核心組件，正迎來千億級市場機遇與國產(chǎn)替代的雙重紅利。在技術(shù)實力方面，昂瑞微的模組化能力已躋身行業(yè)第一梯隊，成為少數(shù)實現(xiàn)高難度模組大規(guī)模出貨的國產(chǎn)廠商。目前，昂瑞微5G高集成度模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，并已于主流手機品牌旗艦機型大規(guī)模應(yīng)用，成功打破了國際廠商對5G L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷。

    近年來，上峰水泥穩(wěn)步開展半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域新質(zhì)業(yè)務(wù)股權(quán)投資，積累轉(zhuǎn)型發(fā)展資源，陸續(xù)投資了半導(dǎo)體級多晶硅、晶圓代工、存儲IDM、先進封裝、半導(dǎo)體裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈多家龍頭領(lǐng)軍企業(yè)。其中，長鑫科技集團股份有限公司、盛合晶微半導(dǎo)體有限公司等多家企業(yè)正處于IPO上市進程中。

    有業(yè)內(nèi)人士分析，此次昂瑞微正式進入科創(chuàng)板發(fā)行階段，將進一步確認上峰水泥該項股權(quán)投資的價值。這不僅將為其帶來投資收益，也將為該公司“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略、助力第二成長曲線業(yè)務(wù)發(fā)展進一步夯實戰(zhàn)略資源基礎(chǔ)。

（編輯 郭之宸）