中國集成電路產業(yè)未來將保持高速發(fā)展
根據Gartner統(tǒng)計，伴隨著2020年5G建設的快速發(fā)展，可穿戴設備及云服務器市場穩(wěn)健成長，預計全球半導體行業(yè)2021年開始復蘇，2024年市場規(guī)模有望達到5727.88億美元。
開源證券研報指出，中國集成電路產業(yè)憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經濟增長及有利的產業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件實現了快速發(fā)展。2020年隨著新冠疫苗的突破，疫情預計逐步好轉，5G、人工智能、無人駕駛、云計算、物聯(lián)網等新技術的迅猛發(fā)展和廣泛應用帶來的增長動力將逐漸增強，全球集成電路市場規(guī)模未來預計穩(wěn)定增長。
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