2月17日，晶方科技（603005）披露了2018年年度報告，成為A股半導體行業(yè)中首家主營封裝測試上市公司年報。公告顯示，2018年公司實現(xiàn)營收5.66億元、凈利潤7112.48萬元、扣非凈利潤2464.14萬元，同比下降9.95%、25.67%、63.53%。

    另外，公司同日披露了2018年利潤分配預案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.7元（含稅）。

    銷售規(guī)模減少凈利下降25.67%

    晶方科技專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在消費電子、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實、智能卡、醫(yī)學電子等諸多領域。

    據(jù)了解，晶圓級芯片尺寸封裝技術的特點是在晶圓制造工序完成后直接對晶圓進行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢。作為一種新興的先進封裝技術其具有成本優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，隨著消費類電子對尺寸、性能和價格的需求日益提升，晶圓級芯片尺寸封裝技術必將成為主流的封裝方式之一。目前，全球只有少數(shù)公司掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術，公司作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的引領者，具有技術先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模優(yōu)勢。

    記者注意到，2018年晶方科技營收、凈利雙雙下降。實現(xiàn)營收5.66億元，同比下降9.95%，凈利潤7112.48萬元，同比下降25.67%。其中，主營業(yè)務芯片封裝及測試實現(xiàn)營收5.45億元，營收占比9成以上，同比下降12.17%，毛利率同比下降10.66個百分點。

    對此，晶方科技表示，凈利潤減少及主營業(yè)務收入下降的主要原因為當期銷售規(guī)模減少所致。

    此外，公司在年度報告中同時披露了多個主要財務數(shù)據(jù)和經(jīng)營數(shù)據(jù)變動原因。其中，公司財務收益較2017年同比大增23倍，主要原因為本期利息收入及匯兌收益增加所致。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額增加，主要是收到政府補助款所致。投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額減少，主要是投資晶方產(chǎn)業(yè)基金及支付設備款所致。研發(fā)費用較2017年增加，主要是由于本期增加研發(fā)投入所致。

    大基金入駐首年

    在資本運作方面，2018年7月，晶方科技參與設立了晶方產(chǎn)業(yè)基金。該基金重點圍繞集成電路領域開展股權并購投資，整體規(guī)模為6.06億元。2019年1月，公司旗下晶方產(chǎn)業(yè)基金與荷蘭Anteryon公司股東簽署股份收購協(xié)議，晶方光電出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司73%股權。

    對于上述收購，方正證券研報表示，Anteryon擁有30余年光學產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，是晶圓級光學元件領軍企業(yè)。Anteryon擁有完整的晶圓級光學元件量產(chǎn)制造能力，而晶方科技是全球最大的CIS芯片封裝廠商之一，兩者在手機3Dsensing攝像頭領域有著廣闊的合作空間。晶方科技自身的晶圓級封裝技術與Anteryon的晶圓級光學元件技術相結合，晶方科技有望打通WLO準直鏡頭及DOE光學衍射元件產(chǎn)業(yè)鏈，在手機3D攝像頭應用領域開啟新的增長引擎。

    另一方面，2018年晶方科技各項新產(chǎn)品投入較高，毛利率有所下降，2019年各項新產(chǎn)品銷售起量，主業(yè)業(yè)績有望回升。

    值得一提的是，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡稱“大基金”）在2018年正式入駐晶方科技前十大股東。

    據(jù)年報顯示，大基金持股數(shù)量為2167.78萬股，持股占比9.26%。記者注意到，公司當前股東結構分散，第一大股東中新創(chuàng)投和第二大股東EIPAT持股占比分別為23.51%、14.47%，沒有單一股東對公司的普通及重大決議產(chǎn)生實質影響，當前公司處于無控股股東，無實際控制人狀態(tài)。