本報記者 施露

    在美國切斷華為芯片供應鏈之時，芯片產業(yè)國產替代進程開始加速。

    作為位居全球第一梯隊的芯片定制和半導體IP授權服務公司，芯原股份也在國產替代的浪潮中扮演重要角色。“芯原的半導體IP儲備豐富、芯片設計能力領先，可支持多個應用領域的自主芯片設計，對國產化起到推波助瀾的作用。”談及國產芯片替代所做的努力，芯原股份董事長兼CEO戴偉民在接受《證券日報》記者采訪時稱。

    這家正在緊鑼密鼓籌備沖刺科創(chuàng)板的芯原股份，將在5月21日迎來上會。

    資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)，在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。根據(jù)IPnest統(tǒng)計，芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。

    目前，芯原股份的下游客戶主要客戶包括英特爾、恩智浦三星等半導體公司；以及Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司以及晶晨股份等眾多國內知名企業(yè)。

    大陸排名第一的半導體IP授權服務商

    與傳統(tǒng)的芯片設計服務公司經營模式不同，芯原股份的主要經營模式為芯片設計平臺即服務（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。該模式為芯原股份首創(chuàng)，通過觀察全球半導體產業(yè)第三次轉移以及集成電路產業(yè)技術升級的歷程總結出的新運營趨勢。

    據(jù)悉，SiPaaS模式具有平臺化、全方位、一站式三個主要特點，這三個特點分別帶來了可復用性、應用領域擴展性、可規(guī)?；莫毺貎?yōu)勢，這些優(yōu)勢共同形成了芯原股份穩(wěn)定的商業(yè)模式和較高的競爭壁壘。

    芯原股份招股書顯示，2017至2019年，公司的營業(yè)收入分別為10.79億元、10.57億元、13.39億元，整體呈現(xiàn)出上升趨勢。芯原股份預計，2020年上半年公司營業(yè)收入約為6.31億元至7.13億元，去年同期為6.08億元，較去年同期增長4%至17%。

    公開資料顯示，目前芯原股份自主擁有的各類處理器IP、數(shù)?；旌螴P和射頻IP是SiPaaS模式的核心。通過對各類IP進行工藝節(jié)點、面積、帶寬、性能和軟件等系統(tǒng)級優(yōu)化，芯原股份打造出了靈活可復用的芯片設計平臺，從而降低設計時間、成本和風險，提高芯原股份的服務質量和效率。

    芯原股份表示，SiPaaS模式和產業(yè)發(fā)展趨勢緊密契合，是基于公司戰(zhàn)略角度、不斷適應半導體行業(yè)技術水平發(fā)展、切合半導體市場應用趨勢逐步積累并沉淀形成的。

    “上市后，芯原將借助資本市場的力量，不斷升級芯片定制平臺，加強半導體IP研發(fā)并擇機投資并購，引進高端人才，保持公司技術的先進性以更好地服務中國市場的需求。”戴偉民對《證券日報》記者稱。

    據(jù)悉，本次發(fā)行芯原股份擬募集資金不超過7.9億元，對公司現(xiàn)有芯片定制平臺進行升級。

    加速國產替代 助力新基建開發(fā)建設

    為保護自身半導體產業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)科技強國目標，中國正在加大半導體產業(yè)的投入。從國家出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》、《中國制造2025》，到推出“大基金”，再到現(xiàn)在的“新基建”，都表現(xiàn)出了中國發(fā)展半導體產業(yè)的極大決心。

    而為應對近期美國加大對中國科技企業(yè)的制裁范圍和力度，以及境外要求在華企業(yè)遷移回國發(fā)展等問題，中國發(fā)展自主可控的集成電路產業(yè)，在半導體領域實現(xiàn)國產替代，推動應用創(chuàng)新以提振本土市場等趨勢正在加速。

    “芯原立足國內，擁有豐富的半導體IP儲備和先進的集成電路設計服務能力，是中國集成電路產業(yè)鏈上游重要的一環(huán)。將助力中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，同時自身也將獲得巨大的發(fā)展機會。”談及芯原股份在芯片國產替代的浪潮中扮演的角色，戴偉民對《證券日報》記者稱。

    對于公司在新基建領域的發(fā)力，戴偉民對《證券日報》記者稱：“新基建中的支撐信息基礎設施、融合基礎設施的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等技術，公司對其均有長足布局，且此次公司募投項目中的‘智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺’、‘智慧云平臺（數(shù)據(jù)中心）系統(tǒng)級芯片定制平臺’項目均符合‘新基建’的重點發(fā)展方向。公司半導體IP和設計能力的積累和布局，將有望在此次‘新基建’過程中發(fā)揮重要作用，并推動公司業(yè)務增長。”

    半導體IP和設計服務行業(yè)有顯著的規(guī)模效應，前期需要較為長期的持續(xù)投入，隨著業(yè)務規(guī)模增加，邊際成本將顯著降低，從而逐漸步入良性循環(huán)。

    “芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器等多種一站式芯片定制解決方案，公司擁有自主可控的圖形處理器IP、神經網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP等五類處理器IP、1400多個數(shù)模混合IP和射頻IP，主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊等，主要客戶包括IDM、芯片設計公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。”戴偉民對《證券日報》記者稱。

    據(jù)悉，芯原股份一直堅持面向全球集成電路產業(yè)科技前沿的芯片定制技術和半導體IP技術，進行持續(xù)研發(fā)。公司在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流先進制程上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設計預研，這兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發(fā)展的核心手段。

    截至目前，芯原股份在全球范圍內擁有有效發(fā)明專利124項、商標74項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權132項、軟件著作權12項以及豐富的技術秘密儲備，研發(fā)費率高達32%，為支撐公司全面發(fā)展提供助力。

    對于上市后的戰(zhàn)略方向，戴偉民對《證券日報》記者稱：“憑借深厚的半導體IP儲備、成熟的行業(yè)應用，解決方案、優(yōu)秀的芯片架構設計能力和豐富的芯片設計經驗，芯原股份在借助資本助力后，將打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平臺。”

    根據(jù)Gartner的報告數(shù)據(jù)顯示，2021年中國可穿戴設備市場規(guī)模將達到540億元，2018年至2021年市場規(guī)模的年均復合增長率為19.3%。根據(jù)國際研究機構IHSAutomotive的統(tǒng)計，預計到2021年全球座艙電子市場將達到443億美元，年均復合增長率為9.1%。而智慧城市方面，根據(jù)國際研究機構MarketsandMarkets的報告，2018年全球智慧城市市場規(guī)模為3080億美元，預計到2023年這一數(shù)字將增長為7172億美元，五年內的年均復合增長率為18.40%。不難看出，上述產業(yè)均存在較為廣闊的空間。

（編輯 張明富）